尼康株式會社的工業(yè)計量業(yè)務部門近期發(fā)布了自動晶圓測量系統(tǒng)NEXIV VMZ-NWL 200，以解決半導體后端工藝中晶圓計量的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)上手動執(zhí)行的工作多于前端過程控制。因此，NEXIV VMZ-NWL 200 的主要目標市場是以后端半導體制造工藝為中心的測量。

NEXIV VMZ-NWL 200 緩解了手動測量熟練技術人員的短缺。半導體行業(yè)沿著小型化的道路發(fā)展，這提高了測量所需的技能水平，并減少了可用的工程師數(shù)量。另一方面，半導體市場繼續(xù)擴大，因此越來越多的計量機會被提供給越來越少的人。因此，使用傳統(tǒng)光學顯微鏡的手動測量已達到極限。

NEXIV VMZ-NWL 200 是一種根據(jù)測量程序自動測量載體中保存的 6 英寸或 8 英寸晶圓的系統(tǒng)。NEXIV的可靠性和使用NWL的穩(wěn)定晶圓加載確保了測量的高重復性。該系統(tǒng)允許使用專用軟件直觀地選擇要測量的芯片。因此，任何人都可以以高度的可靠性獲得所需的芯片測量結(jié)果。此外，還可以跟蹤測量的時間和程序，有助于提高可追溯性。

該系統(tǒng)在設計時考慮到了安全性，并提供了保護蓋，以防止因操作員錯誤而造成的損壞。操作符合 SEMI 國際標準 S2、S8 和 F47。

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